브로든투자자문
칩스법, 미국 반도체 산업의 미래와 주요 기업 보조금 본문
도널드 트럼프가 대통령직에 복귀하고 재임이 시작되면, 반도체 산업과 관련된 "칩스법"(CHIPS and Science Act)에 대한 그의 접근 방식은 과거 행정부에서 추진했던 "미국 우선주의(America First)"와 크게 맞닿아 있습니다. 그는 제조업을 미국으로 되돌리는 데 주력했던 만큼, 칩스법의 취지가 미국 내 반도체 제조와 연구개발을 촉진하려는 데 있다면 이를 유지하거나 강화할 가능성이 높습니다. 또한, 트럼프는 중국과의 기술 및 경제 경쟁을 중요한 정책 우선순위로 삼아 왔으며, 이는 반도체 산업 지원의 필요성을 더욱 부각시킵니다. 칩스법은 중국 의존도를 줄이고 미국의 기술적 자립을 강화하려는 목표를 담고 있어, 트럼프의 정책 기조와 잘 부합합니다.


미국 상무부가 칩스법에 따라 확정한 주요 반도체 기업별 보조금 지원 내용은 다음과 같습니다
SK하이닉스
직접 보조금: 최대 4억 5,800만 달러 (약 6,639억 원)
정부 대출: 최대 5억 달러 (약 7,248억 원)
용도: 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산 시설과 연구개발(R&D) 센터 건설.


삼성전자
보조금: 최대 47억 4,500만 달러 (약 6조 9,000억 원)
당초 논의된 금액인 64억 달러(약 9조 2,000억 원)에서 약 26% 감액됨.
용도: 텍사스주 테일러시에 최첨단 반도체 공장 건설 및 오스틴 공장 확장.



TSMC
보조금: 66억 달러 (약 9조 5,000억 원)
용도: 애리조나주에 새로운 반도체 제조 공장 건설.
인텔
보조금: 78억 6,500만 달러 (약 11조 3,000억 원)
용도: 오하이오주에 대규모 반도체 생산 단지(일명 "실리콘 하트랜드") 건설.
마이크론테크놀로지
보조금: 61억 6,500만 달러 (약 8조 9,000억 원)
용도: 뉴욕주에 첨단 반도체 제조 시설 건설.
미국의 반도체 칩스법(CHIPS Act)은 반도체 산업 경쟁력 강화와 공급망 안정성을 목표로 대규모 지원과 정책적 노력을 포함하고 있습니다. 이는 한국 정부에 중요한 교훈을 제공합니다.
먼저, 한국은 자국의 핵심 산업인 반도체 분야를 보호하고, 글로벌 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 정부의 적극적인 지원과 전략적 투자의 필요성을 재확인해야 합니다. 이를 위해 민간 기업과 협력하여 연구개발, 세제 혜택, 인프라 구축 등 산업 전반의 성장을 지원해야 합니다. 또한, 반도체 공급망의 안정성을 강화하기 위해 국내 생산 기반을 확대하고, 해외 진출 및 협력을 통해 공급망 리스크를 분산시킬 필요가 있습니다. 특히, AI, 5G, 미세 공정 기술 등 미래 핵심 산업을 선도하기 위한 연구개발 투자를 적극적으로 추진해야 합니다.
결론적으로, 반도체 칩스법은 한국 정부에 산업 경쟁력 강화를 위한 체계적 지원, 기술 혁신, 공급망 안정성 확보, 그리고 장기적인 정책 비전의 필요성을 시사하는 중요한 사례로 작용합니다.


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